中探針AI新品驗證過關 半導體占比明年拚逾四成

（綜合壹蘋新聞網、聯合報、中時電子報等3家媒體報導）

中探針（6217）總經理馮明欽3日於SEMICON Taiwan展會表示，公司加速由連接器轉向半導體，AI伺服器、MEMS探針及清針紙（clean sheet）三大新產品已通過客戶驗證，預計明年開始貢獻營收，帶動半導體相關產品營收占比突破四成。

馮明欽指出，若依傳統客戶群分類，半導體營收占比已由過去約16%提升至25%以上，明年目標至少突破30%；若改以製程能力區分，將採用半導體測試針製程生產的AI伺服器新品納入計算，明年占比可望突破40%，甚至還有進一步上升空間。公司今年初已將產品分類方式由依客戶群改為依製程能力區分，主因新一代AI伺服器部分零組件傳輸頻率提高，傳統連接器彈片製程已難以滿足需求，必須改採半導體測試針製程。

MEMS探針及清針紙均與半導體大廠共同開發，目前進度符合預期。清針紙主要用於晶圓測試及成品測試，可清除探針上的錫渣與氧化物，降低接觸不良及測試錯誤，開發難度在於必須兼顧清潔效果與探針保護，相關材料多仰賴進口，中探針鎖定耗材在地化商機。MEMS探針則透過半導體微影製程製造，具備高密度、高精度及一致性佳等特性，可應用於GPU、CPU及CoWoS等高階晶片與先進封裝測試，終端需求主要來自AI晶片。兩項產品已正式通過美系大廠認證，預計明年中放量[1]。

AI伺服器新品目前已完成客戶驗證及小批量出貨，若後續規格沒有再度修改，預計今年底仍將陸續小量出貨。不過，大量生產時間仍取決於整機進度，馮明欽表示，供應商通常須在整機出貨前2至3個月開始供貨，若進入大量生產，至少半年前就必須通知備妥產能，目前尚未收到相關通知，依現階段產業進度判斷，最快可能要到2027年中才明顯放量。他坦言，新一代AI伺服器規格仍持續調整，原先部分訂單規劃今年4月出貨，之後一路延至6月、7月及8月，下一批原訂9月的訂單也延後至12月，延遲原因包括HBM、DRAM供應、散熱及基板設計等。

展望今年營運，馮明欽維持全年營收年增雙位數的看法，預估上下半年營運表現大致相當。中探針今年前七月營收26.9億元、年增36%[2]。明年則看好AI相關產品進一步帶動成長，營運成長幅度遠高於今年[2]。

針對上半年營收成長卻出現虧損，馮明欽表示，主要受到先前投資的鎂合金廠冠德拖累，連接器及半導體本業仍維持獲利。公司目前正加速冠德產品轉型及人力瘦身，縮減低毛利車用產品，轉向智慧眼鏡、手機鏡頭框等產品。連接器業務也已切入無人機與AI眼鏡市場[2]。

因應後續AI伺服器需求，中探針規劃台灣、中國及越南三地產能配置。馮明欽表示，越南廠第一階段以系統廠產線自動化產品為主，第二階段才導入連接器及測試針，啟動時間將視新品放量速度決定。台灣現有產能若面對新品大量生產則不足，屆時規劃先租用廠房擴充，越南也將加速設備進駐。三地布局主要是配合客戶產能及地緣政治需求，MEMS探針等高階半導體產品則仍以台灣生產為主。

（新增ETtoday新聞雲、聯合報、中央社等3家媒體報導）

本次報導重點在於中探針三大新品的量產時間表出現分歧。中央社報導指出，MEMS探針與清針紙預期要到2027年才有實質貢獻[1]，與先前報導中「明年中放量」的說法不同。ETtoday新聞雲與聯合報則維持「明年將有實質貢獻」的論述[3][2]，時間點差異值得關注。

AI伺服器新品方面，馮明欽重申已通過認證，公司會比總體機櫃出貨提早三個月備貨，正等待客戶放量，不缺席下世代機型[3][2]。連接器業務已切入無人機與AI眼鏡市場，有助產品組合優化[3][2]。

展望今年營運，馮明欽維持全年營收雙位數成長目標不變，下半年視消費性產品買氣而定[3][1]。明年因新產品導入，營運能見度相對較高[3]。