SEMICON Taiwan 2026登場勤業眾信提3大趨勢

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報等2家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026今（2）日登場，矽光子、異質整合、3D IC、Chiplet與先進封裝持續成為產業焦點。勤業眾信高科技、媒體及電信產業負責人簡宏偉指出，AI時代半導體競爭不再只看產能規模，企業需掌握「技術整合、核心能力建構、全球供應鏈重組」3大關鍵。

根據Deloitte《2026 Global Semiconductor Industry Outlook》研究，全球半導體產業2026年營收預估達9,750億美元，創歷史新高，主要成長動能來自AI基礎設施需求。其中，生成式AI晶片營收預估接近5,000億美元，約占全球晶片銷售額一半。

簡宏偉表示，單純提升處理器速度已難解決AI運算瓶頸，記憶體頻寬、晶片間資料傳輸、網路互連、功耗與散熱都會影響整體效率。因此，Chiplet、高頻寬記憶體（HBM）、3D堆疊、異質整合及共同封裝光學（CPO）等技術重要性持續提升。

AI需求也改變產業資源配置。以記憶體市場為例，業者將更多資本與產能投入HBM3、HBM4等高階AI應用，連帶影響DDR4、DDR5等消費型記憶體供給。簡宏偉提醒，企業須留意過度集中於高價值AI市場後可能衍生的供需波動與投資回報風險[2]。

簡宏偉指出，半導體資本配置正從過去以擴產為主的「Capacity-driven」，轉向掌握關鍵技術與核心能力的「Capability-driven」。未來競爭優勢除產能規模外，更取決於技術整合、生態系合作及系統級解決方案能力。

供應鏈布局方面，地緣政治、科技自主與供應鏈韌性持續改變全球投資版圖。Deloitte報告指出，北美、歐洲、中東與日本持續提升區域內半導體製造能力，東南亞與印度可望發展後段封裝測試，台灣、美國、日本及部分歐洲市場則可能更聚焦異質整合與先進封裝等高附加價值環節[2]。

簡宏偉表示，台灣具備IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備、材料及零組件完整聚落。企業布局海外時，需綜合評估客戶需求、政策環境、人才、供應鏈完整度及自身核心能力，逐步建立全球營運韌性。