美台共推AI革命深化半導體供應鏈合作

（綜合中央社、今日新聞等2家媒體報導）

2026國際半導體展（SEMICON Taiwan 2026）期間，外交部與中華經濟研究院、SEMI聯合舉辦「2026可信賴半導體供應鏈夥伴論壇」，外交部長林佳龍在開幕致詞時表示，台灣已打造全球最先進的半導體生態系，生產全球超過90%最先進半導體，並在AI伺服器與印刷電路板生產中扮演領導角色。

林佳龍指出，台灣後續目標是與更多民主夥伴共同建構安全且具韌性的高科技供應鏈，集結彼此在先進設計、設備與製造方面的互補優勢。他也提到，「台美經濟繁榮夥伴對話」（EPPD）及美國「矽盛世」（Pax Silica）倡議等機制，正為台灣企業創造深化全球布局的契機。

論壇與會者認為，供應鏈重組需在效率與安全間求取平衡，台灣與歐盟都關注成熟製程晶片未來恐成新瓶頸；台日美合作對半導體韌性至關重要，台灣優勢在先進封裝與矽光子趨勢，日本則提供關鍵材料與設備。與會者也指出，美台深具雙向依賴，但兩國STEM人才交流遞減，亟需政策因應。

美國在台協會（AIT）代理副處長馮海博（Eric Frater）同日出席科技民主與社會研究中心（DSET）論壇時表示，AI快速演進是數十年半導體產業持續創新的成果，在「矽盛世」架構下，「美國與台灣正共同推動AI革命」，深化雙方在先進運算基礎設施、關鍵供應鏈及可信賴科技標準等領域的連結。

馮海博強調，台灣在精密機械、自動化系統及機器人供應鏈的優勢，使其成為美國推動再工業化不可或缺的夥伴。他也指出，今年5月赴華盛頓參加SelectUSA投資高峰會的台灣代表團人數規模冠絕全球，經濟部長龔明鑫當時宣布約20家台灣科技公司將投資約350億美元，在美國半導體及AI伺服器產業推動新計畫。