卓榮泰倡台日半導體強強聯手

（綜合聯合報、自由時報等2家媒體報導）

行政院長卓榮泰今（3）日出席「2026台日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」，致詞時表示，預估2026年台灣半導體產值將達8兆4450億元，較2025年成長29.5%，再創歷史新高。他倡議台日應「強強聯手」，將台灣的13項關鍵戰略產業與日本的17項戰略領域進一步串聯，擴大合作規模。

卓榮泰指出，政府正推動「台日企業共同研發計畫」，由經濟部試辦，聚焦智慧科技、智慧製造、材料與生醫、自主移動載具及綠能科技等五大領域，期待日本政府及企業共同參與，從產業互補邁向共同創新[1]。

卓榮泰也提及台積電赴日投資成果，熊本一廠已於2024年量產，二廠將朝更先進製程發展，兩廠總投資金額超過258.9億美元[1]。他強調，台日去年雙邊貿易額達848億美元，高科技產品占有重要比重，政府將持續從人才培育、研發、能源、基礎建設及法規調適等面向支持產業發展[1]。

卓榮泰致詞時，首先向日前熊本地震的受災民眾表達慰問，肯定日本政府高效率救災，並表示台灣第一時間已透過中央、地方、企業及民間團體展開賑災協助[1]。致詞期間恰逢國家級警報大響，卓榮泰淡定看著手錶說，這是政府的「演習預告」[2]。

本次論壇由台日半導體科技促進會主辦，與會者包括國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、國安會諮委李育杰、數位發展部次長楊佳玲、台日半導體科技促進會榮譽理事長郭智輝、台灣日本關係協會長謝長廷、日本台灣交流協會代表片山和之等人[2]。

（新增自由時報、聯合報、中央社等5家媒體報導）

經濟部次長何晉滄今（4）日出席工商協進會與日本中部經濟連合會舉辦的「2026台日經貿論壇」時表示，台日合作將從半導體、AI創新應用，延伸至關鍵礦物供應鏈韌性及人才交流培育。他強調，台日合作正達到「前所未有的高度」。

論壇聚焦智慧移動及防災應變。何晉滄指出，交通產業正結合AI、半導體及新能源技術轉型；面對極端氣候，政府也持續強化災防應變與水電供應韌性。工商協進會副理事長黃教漳則以熊本強震為例，指日本高速公路雖有路段受損，但未發生橋梁倒塌，耐震設計值得台灣借鏡。