國科會砸170億推動半導體設備自主研發

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

國科會今日預告，將於明日行政院會報告「晶片驅動全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」兩項核心中長程計畫。兩計畫均為「晶創台灣方案」一環，執行期程為2024年至2028年，總經費新台幣170億元。

國科會副主委張振豪與工研處長洪樂文今日向記者說明計畫執行進度。硬體部分投入158億元，針對學校、法人及產業端進行設備升級。學界端補助七大半導體學院，依其專長（如化合物半導體、矽光子、高階微影）建置先進設備，並由國研院台灣半導體研究中心（TSRI）建立單一平台，開放全國大專院校線上預約共享。法人端由國研院建置原子級製程（1奈米以下）試驗線，提供學研界從製程、材料到元件電路分析的完整研發環境。產業端則由工研院建置試量產線，包含12吋晶圓28奈米試產線、3D先進封裝等，協助中小企業與新創公司進行小量試產。

軟體層面投入12億元推動「前瞻晶片設計軟體技術開發計畫」，強化台灣在電子設計自動化（EDA）工具的自主開發能力。洪樂文指出，過去全球EDA市場由少數國外大廠壟斷，但AI興起帶動「異質整合」與「先進封裝」等新領域，國際大廠布局尚未成熟，是台灣切入契機。計畫由學界與法人開發單點EDA工具，再由工研院建立雲端平台串聯，讓中小型與新創IC設計業者能以較低成本取得完整工具鏈服務。

張振豪透露，下一階段政策將有重大轉變。現階段以購買設備供學研團隊共享為主，但明年起將推動「前瞻研究驅動的設備研發」，鼓勵學研團隊根據前瞻研發需求提出設備功能與規格，直接與國內設備業者進行產學合作，共同開發專屬前瞻設備，帶動本土設備產業升級。他以清大與業者合作開發下一代高階微影技術為例，說明此模式已在進行中[2]。