(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
國科會科學園區審議會4日通過5件投資案,總投資額約41.58億元,其中1件不公開;另通過15件增資案,合計增資156.95億元。此次投資聚焦半導體設備國產化與供應鏈自主化。
公開的4件核准投資案中,丰榮智機投資0.5億元進駐中科台中園區,主要生產半導體晶圓成品智慧包裝與晶圓傳送盒檢測設備,其核心設備通過SEMI S2/S26國際安全認證[1]。
浩登智能科技投資0.2億元進駐竹科宜蘭園區,產品為「智慧物流與製造協同作業系統」,以「軟體定義物流」為核心定位,結合IT與OT技術[1]。
新台實業投資0.15億元進駐中科台中園區,專注半導體設備硬體與製程改善、二手機台翻新、高純度矽耗材零組件及先進原子層沉積(ALD)製程腔體設計製造。
亞智科技南科分公司規劃於南科台南園區設置研發中心,聚焦次世代先進封裝設備開發,產品涵蓋玻璃通孔蝕刻設備及雙面電鍍設備,可滿足AI、高效能運算及面板級封裝等市場需求。
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