國科會通過8件投資案 竹科添半導體生力軍

（綜合中央社、自由時報等2家媒體報導）

國科會科學園區審議會今（25）日通過8件投資案，其中1件不公開，總投資額共57.8億元；另有5件增資案，合計增資532億元。領域涵蓋積體電路、通訊、精密機械等產業。

竹科部分核准4案，共計投資12.5億元。衡信分析科技進駐新竹園區，投資6億元，提供半導體故障分析技術服務，規劃建置2奈米及以下先進製程的電性量測分析平台。漢泰先進材料於銅鑼園區設分公司，投資3.5億元，開發半導體級ESD功能材料與表面工程整合平台。合聖科技於竹南園區設分公司，投資2億元，掌握矽光子共封裝（CPO）關鍵光學零組件技術，可對接AI資料中心及CPO前瞻應用需求。台灣迪恩士半導體科技進駐新竹園區，投資1億元，為日商SCREEN Semiconductor Solutions在台全資子公司，從事晶圓洗淨設備研發及技術服務，可對應16奈米以下至1.4奈米以下製程。

其他核准案包括：通訊產業的濰元科技（投資2億元，可攜式衛星通訊及6G技術）、精密機械產業的台灣迪恩士、創新產業的竹路應用材料（橋科分公司，投資1.8億元，高值化氮化鋁粉末研發製造），以及園區事業的欣亞中康能源。