2026晶鏈高峰論壇登場 賴總統籲打造韌性供應鏈

（綜合中央社、聯合報、公視新聞等3家媒體報導）

「2026晶鏈高峰論壇」今日於南港展覽館登場，由經濟部主辦、工研院與SEMI國際半導體產業協會共同執行，匯聚全球超過600位政策官員及產業領袖，共38國代表參與。賴清德總統出席開幕並致詞，強調台灣半導體產業將持續深化國際合作，打造更具韌性的全球供應鏈。

賴總統表示，今年全球半導體市場規模預估將超過1.5兆美元，AI算力需要晶片，而每一顆晶片背後連結的是整個世界。他強調，台灣數十年來建立完整的半導體聚落，具備快速、彈性、高效率的製造能力，並在民主法治基礎上穩定供應全球市場，累積國際夥伴的信賴。

賴總統舉例，輝達每年在台投資採購超過新台幣3兆元；美光在台累計投資已超過1兆4千億元；超微持續擴大在台研發與投資，規模也超過3千億元。台灣企業也積極走向世界，台積電今年7月宣布在美國亞利桑那州加碼投資1千億美元，在美總投資金額達2,650億美元；台積電參與投資的德國德勒斯登晶圓廠預計明年底投產。

賴總統指出，今年台灣上半年經濟成長率達14.15%，為半世紀以來同期最強表現，全年經濟成長率預估可達11.05%，可望創下39年來新高。政府日前宣布，將於明年普發現金每人1萬元，讓AI紅利全民共享。

論壇現場由賴總統頒發「經濟部專業獎章」給環球晶圓董事長徐秀蘭及美光科技總裁兼執行長Sanjay Mehrotra，表彰其對台灣及全球半導體生態系的傑出貢獻。美國國務院經濟事務次卿Jacob Helberg也以預錄形式致詞。

經濟部長龔明鑫致詞時指出，全台約有171萬家中小企業、占全國企業98%，若中小企業無法在AI發展中獲得機會，台灣整體AI與半導體產業發展將難以長久，政府希望分享推動中小企業導入AI的經驗。

前數發部長黃彥男則在論壇中示警，台灣在AI基礎建設、算力規模及資源投入上，不僅落後美中，也與日本、南韓、新加坡存在差距，未來必須正視「算力」與「電力」兩大瓶頸，否則恐影響主權AI發展[5]。環球晶圓董事長徐秀蘭也坦言，電力仍是需要克服的問題，許多公司已不會把全部資源放在台灣，而是走向國際化[5]。

（新增中央社、聯合報、民視新聞等3家媒體報導）

本次報導新增賴清德總統同日出席「2026投資歐盟論壇」的內容。賴總統以英語致詞指出，去年台灣與歐盟雙邊貿易額近750億美元，歐盟為台灣第5大貿易夥伴；過去10年台灣企業赴歐盟投資額成長650%，電電公會已宣布在波蘭設立科技園區。他呼籲歐盟推動與台灣簽署避免雙重課稅協定及投資保障協議，並強調台歐可整合半導體優勢建立戰略夥伴關係，打造更安全、多元、韌性的生態系[3]。

此外，美國國務院次卿Jacob Helberg在預錄致詞中提出「矽盛世」（Pax Silica）概念，盼串聯可信賴夥伴打造韌性供應鏈，確保關鍵技術不受單一環節失效威脅[1]。經濟部長龔明鑫則說明，論壇聚焦先進技術與材料、矽光子跨國協作、AI應用於機器人及晶片、半導體資安韌性等四大領域[2]。