經濟部秀29項半導體技術 CoPoS打入龍頭供應鏈

（綜合壹蘋新聞網、聯合報等2家媒體報導）

SEMICON Taiwan 2026於2日登場，經濟部產業技術司主題館展出29項創新技術，聚焦先進封裝、AI資料中心電源管理、半導體檢測及製造設備等領域。

在先進封裝方面，工研院攜手山太士、永光化學、志聖工業、晶彩科技等業者，開發「應用於CoPoS之雙面RDL關鍵製程整合技術」，基板翹曲控制能力較傳統技術提升10倍，並首創「晶片位移線路補正」，補正線路精度達1.5微米，已打入全球半導體龍頭供應鏈。

因應AI資料中心轉向800VDC高壓直流架構，工研院整合開發碳化矽（SiC）功率元件、功率模組及氮化鎵（GaN）高效率電源技術。車用SiC模組已技轉同欣電，並延伸至固態變壓器等高功率應用；SiC功率元件技術移轉尼克森電子，串聯鴻揚半導體、茂矽電子進行晶圓代工，另攜手群創光電發展內埋式封裝及GaN次系統應用。

半導體設備國產化方面，工研院自主開發「半導體晶圓3D形貌檢測技術」，打造國內首台陣列式干涉掃描模組，檢測效率達傳統設備4倍、量測精度達10奈米，已技轉佳凌及和全豐。針對記憶體堆疊層數增加，工研院透過「交叉流場技術」將原子層沉積（ALD）設備鍍膜速度提高3倍、均勻度達95%以上，串聯旭宇騰精密科技等業者，協助記憶體大廠將關鍵設備國產自主率提升至75%。針對5奈米以下EUV製程，另開發「FOUP式EUV劑量量測系統」，檢測效率提升8倍以上，已在半導體領先製造廠完成場域驗證。

量子技術方面，經濟部今年4月成立「量子產業技術推動辦公室」，此次宣布與美國SEEQC、NantOptiFab及日本富士通簽署合作意向書。SEEQC聚焦低溫數位控制與讀取晶片，NantOptiFab布局光子晶圓及電光元件，富士通則與日本理化學研究所共同開發256量子位元超導量子電腦。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，根據摩根士丹利及SEMI資料，受惠AI產業爆發性成長，今年全球半導體總產值有望突破1兆美元，2030年達1.5兆美元。產業技術司近6年持續投入逾400億元進行前瞻研發，鎖定AI、矽光子、量子、先進封裝及化合物半導體等領域。