集邦：台積電CoWoS-L穩居AI封裝主流至2028年

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

市調機構集邦科技（TrendForce）發布最新半導體先進封裝產業研究指出，儘管面臨英特爾（Intel）EMIB-T技術的競爭，台積電CoWoS-L憑藉技術成熟度與良率優勢，預計至少至2028年仍將是AI晶片的主流封裝方案。

集邦表示，AI需求強勁帶動高階GPU出貨成長，NVIDIA積極推動整合型GB/VR機櫃方案，預估2026年高階GPU出貨年增約30%；AMD則於下半年起力推MI400、MI450系列，挹注整體出貨量。雲端服務供應商（CSP）自研ASIC方面，2026年出貨動能以Google最強，主力產品為TPU v7；AWS下半年起逐步轉向Trainium v3；Microsoft及Meta仍以GPU伺服器為大宗。

技術演進方面，過去AI伺服器晶片主要採用CoWoS-S，以矽中介層整合HBM與運算晶片，可容納2個SoC/Chiplet及8個HBM模組，Microsoft Maia 200等ASIC將延續此方案。但隨著晶片面積持續擴張，矽中介層逼近物理極限，須轉向光罩曝光倍數更大的CoWoS-L，透過中介層嵌入矽橋（Si Bridge）彈性串接運算晶粒與HBM。目前NVIDIA、AMD的AI加速器已採用CoWoS-L；Meta預計2026年量產的MTIA 400也將導入，AWS與Microsoft可望於2027年跟進。

然而，CoWoS-L擴大中介層尺寸墊高封裝成本，加上台積電產能持續供不應求，使Intel EMIB成為客戶評估的替代方案。EMIB省去大面積矽中介層，有降低成本潛力，但封裝效能受限於載板布線密度。Intel除改善線寬線距及微凸塊規格，也推出導入矽穿孔（TSV）的EMIB-T，藉此縮短訊號傳輸路徑。集邦觀察，Google可望於2027年導入EMIB-T，AWS也正測試相關技術，台積電產能吃緊有機會為Intel帶來外溢訂單。