台積電CoWoS供不應求 封測台廠英特爾受惠訂單外溢

（綜合中央社、聯合報、TVBS新聞等3家媒體報導）

AI晶片需求帶動先進封裝產能持續緊繃，台積電CoWoS產能供不應求，訂單外溢效應浮現，封測台廠日月光、矽品、力成、京元電，以及英特爾均受惠。

台積電已在竹科、南科、龍潭、中科及竹南設有5座先進封測廠，嘉義廠區興建中，市場傳出有意在中科二林園區擴產。海外布局方面，台積電規劃在美國亞利桑那州興建2座先進封裝廠，首座廠正申請許可，目標2029年前啟用。

台積電CoWoS產能持續供不應求，主要客戶輝達囊括多數產能，其他客戶包括蘋果、博通、超微、亞馬遜、邁威爾、聯發科等。訂單外溢效應下，6月中旬台積電與艾克爾（Amkor）簽訂10年合作協議，採購先進封裝與測試服務。

英特爾則以EMIB技術搶攻美系雲端服務供應商自研ASIC先進封裝訂單。華爾街日報報導，美國川普政府推動英特爾擴大新墨西哥州先進封裝廠產能，雙方認為先進封裝是與台積電競爭最有勝算的領域。

封測台廠方面，超微5月下旬點名聯手日月光、矽品及力成布局2.5D先進封裝產能，擴大EFB技術產業體系。

台經院產經資料庫總監劉佩真分析，CoWoS產能吃緊導致訂單外溢，並非台積電先進封裝成長性受挑戰，而是AI與ASIC晶片市場爆發式成長的必然趨勢。她指出，AI晶片與雲端大廠積極尋找第二供應鏈，是為在地緣政治與產能緊繃下分散風險。對台積電而言，先進封裝技術護城河依然穩固，將中低階封裝外溢，反而有助集中資源於利潤更高的頂尖製程。