台積電傳評估二林園區擴先進封裝

（綜合中央社、自由時報等2家媒體報導）

AI浪潮推升先進封裝需求大爆發，台積電CoWoS產能持續供不應求，近期積極找地擬再擴產。市場傳出，台積電有意延伸至中科二林園區，不排除再增設新廠。對此台積電表示，不回應市場傳聞。

供應鏈業者認為，二林園區有用水用電與汙水排放等問題，環保團體也強勢，投資建廠變數大；嘉義園區相對單純，繼第一期、第二期之後，可望擴增第三期，群聚效應對台積電擴產可行性較高，嘉義園區成為台積電首選機率大[2]。

中科管理局局長許茂新表示，二林園區共600多公頃，目前開發率約5成，矽品是最大廠商，承租46公頃、投資6座廠。目前台積電尚未送件申請，二林園區允許設封裝廠，但區內有水電總量管制，投資案需經環境影響差異分析審查通過後才可行[2]。

據台積電規劃，2022年至2027年CoWoS先進封裝產能年複合成長率將逾80%，系統整合晶片（SoIC）產能年複合成長率逾90%[1]。目前台積電已在桃園龍潭、新竹竹科、苗栗竹南、台中中科、台南南科等全台5地布局先進封裝廠，興建中的嘉義廠區將是最大的先進封測廠[1]。