嘉科二期動土 台積電再設3座先進封裝廠

（綜合中央社、聯合報、自由時報等7家媒體報導）

嘉義科學園區二期基地今（12）日舉行開工祈福動土典禮，由國科會主委吳誠文主持，嘉義縣長翁章梁、台積電廠務副總經理莊子壽及多位立委出席。基地佔地約90公頃，預計2031年完工，將由台積電領銜打造以「先進封裝」為核心的產業聚落。

吳誠文表示，台積電在嘉科一期已設置2座先進封裝廠，二期將再建3座封裝廠，打造全球先進封裝重鎮[5][2]。嘉科一期台積電廠已於今年6月開始量產，二期先進封裝廠同步建廠中，園區污水處理廠、配水池及複合樓群等公共工程亦同步推進。

吳誠文指出，嘉科園區是行政院「大南方新矽谷方案」核心環節，二期擴建主要回應全球高算力晶片與先進封裝需求，未來將與南科台南、高雄、屏東園區串聯，向北銜接中科及竹科，建構全球最完整的AI與半導體廊道。除半導體外，生醫、航太、精密機械及無人機等產業也將陸續進駐。

嘉科二期開發面積約89.58公頃，預計2031年完工，規劃引進AI、異質封裝及量子科技等新興產業[7][3]。台積電位於二期的第三座先進封裝廠已於今年6月動工，未來將陸續擴建更多廠房；一期第一、二座先進封裝廠已進入裝機階段，預計2027年穩定量產[3]。吳誠文表示，除二期建設外，未來還有第三、第四座廠及後續擴充發展空間[3]。

嘉科一期、二期全面到位後，預估可創造超過3,000億元年產值，並增加逾9,000個就業機會。翁章梁表示，嘉義正從農業縣轉型為農工科技大縣，嘉科是「黃金10年」的重要起點，將帶動367公頃區段徵收、高鐵特區、Outlet及周邊商業發展[3]。縣府同步推動大埔美、馬稠後產業園區，並與經濟部合作開發中埔公館、水上南靖產業園區，建立「半小時支援圈」[3]。

今日動土典禮邀請溪北六興宮、朴子配天宮等在地7間宮廟神尊蒞臨賜福[4][1]。