（綜合中時電子報、自由時報、聯合報等3家媒體報導）
市場傳出Google下一代自研AI晶片TPU（代號「Humufish」）將捨棄台積電CoWoS先進封裝，轉而採用英特爾EMIB-T封裝技術。此消息源自研調機構SemiAnalysis最新報告，若成真，將是英特爾首度打入超大規模雲端客戶供應鏈，也意味台積電長期主導的AI晶片先進封裝市場出現競爭者。
英特爾EMIB技術不使用大型矽中介層，而是在晶粒間嵌入小型矽橋，以降低成本並提升封裝彈性。新一代EMIB-T加入矽穿孔（TSV），強化電力與訊號傳輸，測試平台封裝規模可達8倍光罩尺寸，整合4個運算晶粒與12組HBM4記憶體[2]。不過，SemiAnalysis報告指出，EMIB-T仍落後台積電CoWoS平台，台積電已部署DTC/eDTC整合技術，在整合電壓調節器及主動式本地矽互連（LSI）方面領先，且英特爾相較台積電量產多年的封測生態系統仍有差距[1]。
法人分析，轉單主因是台積電CoWoS產能極度吃緊，客戶開始尋求供應鏈多元化。市場預估Google在2027至2028年間TPU總產量需求將超越600萬顆，在台積電供不應求、成本上升下，Google拉攏英特爾作為第二供應來源[1]。此外，輝達也在測試英特爾技術，並已投資50億美元入股英特爾，持股近5%[1]。
對台積電而言，單一客戶部分訂單外流對整體CoWoS產能利用率影響有限，輝達、超微及AWS Trainium等需求仍支撐滿載態勢[2]。法人分析，英特爾在先進封裝技術上仍落後台積電，轉單主因是台積電產能極度吃緊，無礙台積電營運表現[1]。英特爾預計2028年生產，其18A系列製程良率將是關鍵[1]。
（新增中時電子報、東森新聞、聯合報等3家媒體報導）
前台積電工程師、現任台北市議員曾獻瑩就此事提出警訊，認為無論傳言是否成真，都凸顯國際大廠正建立第二供應來源，台灣半導體正加速面臨「資金外移、人才外流、技術外溢、客戶轉單」四大挑戰，恐在2至5年內逐步稀釋台灣的矽盾防護與技術獨佔優勢[5][1]。
曾獻瑩進一步闡述，資金外移方面，台美關稅談判後台灣承諾對美直接投資及政府信用擔保合計達5000億美元，台積電本身對美投資承諾也達1650億美元，規劃興建6座晶圓廠、2座先進封裝廠及1座研發中心；人才外流方面，先進製造據點移往海外，高階工程師與量產團隊自然跟隨移動；技術外溢方面，海外擴廠使國外團隊累積製造經驗，加上人才挖角，台灣優勢逐步流失；客戶轉單方面，除Google外，川普也宣布蘋果同意與英特爾合作在美設計生產晶片[1]。
東森新聞報導則指出，Google在策略上保留退路，一旦英特爾量產時程顯著延遲，不排除回頭追加台積電CoWoS-L封裝產能作為備案[4]。
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