(綜合三立新聞、自由時報等2家媒體報導)
美國財經媒體《Business Insider》報導,台積電兩大客戶輝達(Nvidia)和Google都在評估由英特爾(Intel)作為備援晶片製造夥伴,甚至傳出Google已向英特爾下訂300萬顆TPU(張量處理器)[2]。
然而華爾街投行對此普遍持保留態度。摩根大通(JPMorgan Chase)直言相關報導「小題大作、沒有新內容」,並指出較可信的情境是,TPU晶片仍由台積電負責製造,英特爾僅參與封裝環節,而非晶片代工。該行推測,TPU運算晶片採用台積電2奈米製程、I/O晶片採用3奈米製程,顯示核心生產仍在台積電體系內[1]。
花旗(Citi)則指出,市場多數買方投資人認為此消息主要涉及封裝業務;但其台灣半導體分析師Laura Chen認為,相關合作範圍可能不僅限於英特爾的EMIB-T封裝技術,也可能涵蓋晶圓代工及設計服務等更廣泛領域[1]。
分析師普遍認為,目前市場傳聞仍缺乏具體證據,TPU生產重心仍在台積電[1]。
本事件已沉寂,相關脈絡見「相關事件」