蘋果傳下單英特爾 花旗力挺台積電優勢不變

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

市場傳出蘋果（Apple）已與英特爾（Intel）展開代工合作，將採用英特爾18A-P製程，且首波訂單規模達80%的iPhone晶片，震撼半導體業界。天風國際證券分析師郭明錤指出，這並非試單[2]。

繼蘋果之後，市場再傳輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、谷歌（Google）也開始採用英特爾技術，引發市場對台積電長期競爭力的疑慮升溫，台積電股價創高之路暫時止步[1]。

對此，花旗半導體產業分析師陳佳儀表示，台積電領先的競爭優勢並未出現重大改變，是蘋果事件後首家跳出力挺的外資。她提出三大理由：第一，主要AI與HPC公司的長期晶圓代工平台選擇多已定案，英特爾的EMIB-T封裝與台積電的CoWoS-L架構不同，AI晶片核心運算邏輯可能維持不變，封裝介面無法共用設計，因此台積電既有的訂單無轉單風險。

第二，英特爾的EMIB-T對ABF載板生態系的成熟度要求極高，未來2-3年內ABF載板的產能與技術成熟度，將是EMIB-T能否提升滲透率的關鍵。第三，台積電CoWoS產能今明兩年可達年增85%、60%的成長；SoIC預計2027、2028年大幅擴張，CoPoS將於2029、2030年接棒，完整的AI製造生態系構成其重要競爭優勢。

陳佳儀持續看好台積電，維持「買進」建議，目標價上看2,875元[1]。