蘋果攜手英特爾 18A-P製程代工A21晶片

（綜合ETtoday新聞雲、三立新聞等2家媒體報導）

天風國際證券分析師郭明錤最新產業調查指出，蘋果（Apple）與英特爾（Intel）已達成初步晶片代工合作協議，將透過Intel 18A-P製程開發標準款iPhone、iPad與Mac處理器，其中高達80%的訂單集中在iPhone處理器A21晶片，其餘20%用於基礎款M7晶片。

依目前時程，蘋果預計2026年進行小規模測試，2027年正式量產並推出採用18A-P製程的基礎款M7晶片，2028年進一步放量，2029年後逐步減產。2028年問世的A21晶片，則可能採用18A-P或更先進的Intel 14A製程。為推進合作，蘋果已取得英特爾PDK以評估製程效能。

郭明錤分析，蘋果重新與英特爾合作，主因在於分散供應鏈風險。早在市場關注台積電先進製程產能吃緊之前，蘋果已啟動與英特爾的談判。由於AI與高效能運算需求暴增，台積電未來勢必將更多產能優先配置給AI客戶，蘋果因此提前布局替代方案。

不過，他強調這不代表蘋果將大規模轉單，未來絕大多數先進製程訂單仍由台積電掌握。市場預期，蘋果可能僅將2028年基礎版A21晶片交由英特爾代工，高階A21 Pro晶片仍由台積電生產。此外，廣發證券預測，蘋果預計於2027或2028年推出、代號「Baltra」的ASIC晶片，將採用英特爾EMIB先進封裝技術[1]。

郭明錤指出，雙方合作能否擴大，關鍵在於英特爾新製程良率提升速度。目前英特爾目標是在2027年將18A-P良率穩定至50%至60%。面對蘋果嚴格的品質要求，這筆訂單對英特爾而言，既是巨大挑戰，也是重建晶圓代工版圖的重要機會[1]。