英特爾18A-P進入風險生產 搶攻蘋果訂單

（綜合ETtoday新聞雲、聯合報、自由時報等3家媒體報導）

英特爾（Intel）宣布，旗下最先進製程節點18A-P已進入「風險生產」（risk production）階段，距離正式量產再進一步。該消息於夏威夷檀香山舉行的超大型積體電路研討會（VLSI Symposium）上公布。

18A-P為18A家族的強化版本，相較18A可提升9%效能、降低18%功耗，耐熱能力提高至少20%，並與現有18A設計完全相容。英特爾自去年12月起已在亞利桑那州工廠量產18A晶片，但尚未取得大型外部客戶訂單。市場先前傳出英特爾已與蘋果達成初步代工協議，分析師認為蘋果較可能等待18A-P成熟後才採用該製程[2]。

英特爾執行長陳立武5月曾表示，預期2026年下半年可獲得多家晶圓代工客戶承諾下單[2]。Counterpoint Research分析師Neil Shah指出，良率是客戶最重視的關鍵，若英特爾能保證首月良率超過90%，就有機會吸引更多客戶。

分析師認為，相較於晶圓代工，英特爾更有機會率先在先進封裝領域爭取大型客戶。其EMIB封裝技術被視為可與台積電CoWoS競爭，而台積電封裝產能長期供不應求，形成瓶頸，為英特爾帶來切入機會。