陳立武談英特爾翻身戰 14A製程將與台積電同步

（綜合聯合報、自由時報、ETtoday新聞雲等5家媒體報導）

英特爾執行長陳立武18日接受CNBC專訪，對外說明晶圓代工業務最新進展。他坦言，剛接手時18A製程「狀況不好」，但如今良率改善速度已超出預期，每月提升幅度達7%至8%，已達業界最佳水準。隨著製造效能提升，已有更多潛在客戶主動接觸，陳立武預估今年下半年將獲得多家代工客戶的正式投片承諾。

針對華爾街日報報導蘋果與英特爾達成初步代工協議，陳立武未正面證實，但強調「已有多個客戶正與我們密切合作」[1]。

陳立武對下一代14A製程展現高度信心，表示該製程將有機會與台積電同步推出，形容這將是「重大突破」。他強調，晶圓代工是「國家級資產之一」，不僅是英特爾復興策略中最昂貴、最關鍵的一環，也有助於重建美國本土先進晶片產能。目前美國超過90%的先進處理器在境外製造。

自陳立武2025年3月接任執行長以來，英特爾股價已飆升超過300%。目前英特爾已在亞利桑那州建置18A新廠，但俄亥俄州大型晶圓廠計畫仍面臨重大延誤，預計至少要到2030年後才能投產[4][1]。