陳立武坦言英特爾代工遠落後台積電

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

英特爾執行長陳立武接受播客節目《No Priors》專訪，罕見坦率承認英特爾晶圓代工業務目前與台積電「相距甚遠」，必須重新建立客戶信任、強化良率與製程穩定性，相關成果可能要到2030年至2032年才會逐漸浮現。

陳立武表示，晶圓代工本質是「信任的生意」，英特爾需在IP生態系、良率、缺陷密度與製程周期時間等基礎能力上補課，不只是追趕先進製程節點。他將英特爾的機會放在AI下一階段，認為AI將從大型模型訓練走向實體AI，包括機器人、自駕車、國防科技等，邊緣運算與終端裝置的運算需求將重新升高，CPU、XPU、先進封裝與專用晶片將成為關鍵。

陳立武也展現對股東報酬的高度野心，設定5至10年內為股東創造十倍報酬的目標。他回顧在Cadence任內曾為股東創造數十倍報酬，雖英特爾規模遠大於Cadence，不易複製相同成績，但仍以此為目標。此外，他看好光通訊、電源管理、散熱、新材料與先進封裝等領域，認為這些技術將決定AI產業能否持續擴張[2]。中時電子報則補充，陳立武正透過發力EMIB先進封裝、玻璃基板及合成鑽石等新材料，系統性重構技術路線圖以突破物理極限[1]。