陳立武示警95%晶片依賴台積電風險過高

（綜合今日新聞、自由時報等2家媒體報導）

英特爾（Intel）執行長陳立武（Lip-Bu Tan）近日在美國丹佛舉行的Splunk.conf26大會發表演講時示警，全球高達95%的晶片產能集中於單一公司（台積電），對產業而言風險極高，呼籲半導體代工市場應打破壟斷、分散訂單。

陳立武坦言，晶圓代工業務極具挑戰性，不僅需頂級製程技術，還須精準掌控良率、缺陷率與生產週期。他強調，同時掌握晶片設計、製造與先進封裝能力至關重要，而英特爾正朝系統級解決方案與封裝技術轉型。在先進封裝方面，陳立武將其列為首要任務，並對英特爾旗下的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技術充滿信心。為強化後段製程布局，英特爾已於今年6月延攬前SK海力士執行長李錫熙（Lee Seok-hee）出任資深副總裁，全面掌管晶圓代工部門的先進封裝與後端技術研發及製造。

針對先進製程進展，陳立武透露，英特爾14A製程過去雖曾面臨良率挑戰，但公司已於今年4月達成協議，將把14A製程技術提供給由特斯拉與SpaceX主導的Terafab專案，首款產品預計於2028年年中問世。

陳立武也看好CPU需求，指出目前全球CPU需求強勁，英特爾產能僅能滿足客戶約50%的需求，顯示市場拉貨動能依然猛烈。他認為，隨著AI Agent快速增加，未來可能出現數百萬甚至數兆個AI Agent，將進一步推升運算資源需求，而CPU在推論階段負責協調GPU與管理應用程式，需求仍將持續增加。