英特爾聯電合作開發3奈米晶片 挑戰台積電

（綜合民視新聞、自由時報報導）

外媒披露，半導體巨頭英特爾（Intel）已與台灣第二大晶圓代工廠聯電（UMC）達成合作協議，雙方將共同開發12奈米與3奈米先進製程晶片，直接挑戰台積電在晶圓代工領域的霸主地位。

根據科技媒體《Wccftech》及FundaAI報告指出，聯電有意進軍尖端半導體製造領域，與英特爾結盟後，無須耗費巨額資本購買昂貴設備，即可進入先進製程市場。雙方合作的晶片預計在英特爾位於美國亞利桑那州的工廠生產。

在12奈米製程方面，合作進展迅速，產品將應用於物聯網（IoT）、WiFi晶片等領域。兩家公司預計今年內向客戶交付製程設計套件（PDK），明年年初進行產品投片（tape-out），目標2027年底前量產。

更關鍵的是，雙方也將在3奈米製程節點展開技術合作，合約細節完全模擬12奈米的合作模式。英特爾在執行長陳立武帶領下，期望透過此結盟開發出足以與台積電抗衡的3奈米產品，在晶圓代工市場奪取更大份額。

（新增東森新聞、公視新聞、中時電子報等5家媒體報導）

本次報導新增多位台灣產業分析師對英特爾與聯電合作的看法。雲報政經產業研究院副社長柴煥欣分析，此合作為互補關係：英特爾教聯電新一代電晶體技術，聯電則教英特爾做好晶圓代工服務，對台積電而言「芒刺在背」[4]。中經院科技政策評估研究中心副主任戴志言則認為，即便雙方前瞻製程開發完成，市場仍可能供不應求，對台積電影響「在可控範圍」[4]。

另有專家指出，下一代14A製程將是英特爾與台積電決戰的主戰場[4]。