英特爾傳與聯電合作3奈米 專家看法分歧

（綜合中央社、聯合報、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

根據投研科技公司FundaAI報告指出，美國晶片大廠英特爾（Intel）與台灣晶圓代工廠聯電（UMC）傳出將深化結盟，合作範圍由原先的12奈米FinFET平台進一步延伸至3奈米先進製程，相關晶片預計在英特爾位於美國亞利桑那州的晶圓廠投產。消息傳出後，聯電ADR應聲大漲逾10%[1]。

台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真分析，此結盟短期內難以撼動台積電龍頭地位，因台積電3奈米已步入高良率成熟量產，並掌握蘋果、輝達等一線大廠訂單。但她認為此舉對英特爾與聯電是各取所需的雙贏：英特爾可補足代工服務經驗、活化亞利桑那州廠產能；聯電則無須巨額資本支出，即可跨入先進製程，並在美國建立戰略產能。

然而，市場對3奈米合作的真實性出現質疑。廣發證券海外電子產業首席分析師蒲得宇透露，與業內「極高層管理人員」對話後，對此合作案進度轉趨保守[1]。業內人士推測，3奈米技術難度與資本密集度遠高於12奈米，英特爾在歷經組織調整後，對先進製程資源配置可能更為謹慎[1]。

中經院科技政策評估研究中心副主任戴志言也指出，即便開發完成，台積電短期領先地位仍難撼動，關鍵在於能否轉為客戶實質訂單[1]。