陳立武談Terafab合作 讚馬斯克「不按牌理出牌」

（綜合壹蘋新聞網、民視新聞等2家媒體報導）

英特爾（Intel）執行長陳立武近日接受Podcast專訪，暢談與特斯拉執行長馬斯克（Elon Musk）合作的Terafab計畫、英特爾轉型策略，以及與台積電的差距。他高度讚揚馬斯克是「本世紀最優秀的企業家之一」，雙方對半導體基礎設施的看法一致，認為目前全球產能、生產力與效率已跟不上AI爆炸性成長。

陳立武形容馬斯克是「不按牌理出牌」的企業家，總是挑戰既有做法，追問每個步驟背後的原因，這種思維讓英特爾團隊得以重新檢視傳統流程。他透露，馬斯克曾提出跳脫框架的想法，例如討論是否能放寬部分無塵室規範，甚至假設性提問「是否可能在無塵室內抽菸」，引發現場討論[1]。陳立武強調，重點不在照單全收，而是保持開放態度評估可行性。

Terafab合作與AI布局

針對Terafab計畫，陳立武說明，核心是協助馬斯克打造自有晶圓廠，英特爾提供先進技術與製程支援，加速量產。雙方團隊維持每週固定會議，合作充滿挑戰但也帶來創新火花。他指出，馬斯克對機器人、自動駕駛與未來交通系統有強烈企圖心，這些應用背後都需要強大晶片算力支撐。

陳立武看好AI對產業的影響將遠超過網際網路，不僅提升企業效率，也能優化晶片設計、縮短開發時程並降低成本。他預期未來大量AI應用將移至邊緣端與裝置端運行，相較完全依賴雲端更具效率與即時性，這也是他與馬斯克共同看好的方向。他強調，全球AI基礎建設投資短期內不會放緩，當前最大限制在供應端，但長期勝負將取決於應用端。

英特爾轉型：坦言與台積電差距仍大

陳立武坦言，接掌英特爾是「全行業最燙手的山芋」，他是在友人一句「退休前拯救英特爾」的勸說下決定改變人生方向[1]。上任後首要任務是改變企業文化，提升問責制度並加快決策速度，要求所有工程部門直接向他報告。他也精簡產品線，為未來5至10年制定清楚藍圖。

在晶圓代工方面，陳立武坦言英特爾與台積電仍有很大差距，「我們非常尊重台積電，他們是偉大的夥伴」。但他強調，市場需要更多產能，半導體供應鏈不能把雞蛋放在單一地理區域或少數廠商身上。他預估要到2030年至2032年間，外界才會真正看見英特爾代工業務的潛力。

陳立武透露，輝達執行長黃仁勳投入50億美元、軟銀創辦人孫正義也伸出援手，協助英特爾強化資產負債表[2]。美國政府也成為英特爾大股東，他向川普總統解釋，台積電創立初期也有台灣政府作為股東，日本、新加坡亦有類似支持模式。

技術布局：先進封裝與新材料

陳立武指出，英特爾目前有18A製程，並準備將14A投入量產，已看到未來1奈米與0.7奈米路徑，但物理微縮越來越昂貴且難度失控。他點名先進封裝是下一個關鍵瓶頸，英特爾持續推動自家EMIB技術量產，並與印度政府及美國新墨西哥州合作推進相關計畫[1]。

在材料科學方面，英特爾正投入氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）與磷化銦（InP）等化合物半導體，以及新型玻璃基板技術改善散熱與晶片變形問題。為提升高效散熱能力，英特爾也投資鑽石工廠（Diamond Foundry），利用人工合成鑽石作為下一代散熱材料[1]。