台積電罕見借鑒英特爾EMIB封裝技術

（綜合民視新聞、自由時報等2家媒體報導）

半導體龍頭台積電（TSMC）罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel），正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術。據外媒《The Information》與《Barchart》報導，台積電內部工程師將該專案稱為「類似EMIB」，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。

這場競爭的核心在於晶片封裝方式。台積電主力封裝CoWoS採用面積大、成本高的矽層連接晶片；英特爾的EMIB則更為精簡，僅在晶片實際連接處嵌入微型「矽橋」，成本更低，也更適合日益龐大的AI晶片設計需求。

時機對台積電相當不利。目前台積電CoWoS產能已被預訂一空至2027年，部分客戶需等待一年以上。與此同時，英特爾最新版EMIB-T的良率近期大幅提升至98%，已追平台積電CoWoS的良率水準，成功吸引Google、亞馬遜（Amazon）與輝達（Nvidia）等科技巨頭的關注。外媒分析指出，龐大的積壓訂單若迫使客戶尋找替代方案，恐將成為台積電領先優勢被削弱的最大隱憂。

對英特爾而言，這是一次難得的反攻契機。儘管其晶圓代工業務復甦緩慢，上季度58億美元總收入中僅2.93億美元來自外部客戶，但封裝技術為其提供了關鍵突破口。若科技大廠選擇EMIB封裝，未來極可能將利潤更豐厚的晶片製造訂單一併交給英特爾。

消息曝光後，台積電美股ADR應聲上漲約8%，而英特爾股價也在7月30日勁揚約11%。台積電與景碩聯手開發「類似EMIB」的新技術，主因是希望降低產能成本並緩解交期壓力。值得注意的是，台積電已在CoWoS晶片的某個版本中採用矽橋技術，因此景碩專案的目的或許更多是為了降低成本，而非單純模仿競爭對手[1]。外媒分析指出，封裝技術已確立為AI晶片競賽的下一個核心戰場，英特爾在此關鍵領域成功帶起新風向，讓台積電不得不罕見跟進應戰。