英特爾延攬前SK海力士CEO 強化先進封裝布局

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

美國半導體大廠英特爾（Intel）週四（18日）宣布，任命半導體業資深老將李錫熙（Seok-Hee Lee）為晶圓代工事業執行副總裁，負責先進封裝、系統整合、後段技術開發及後段製造等業務，直接向執行長陳立武（Lip-Bu Tan）匯報。李錫熙曾先後擔任SK海力士（SK Hynix）與SK On的執行長。

隨著AI晶片運算需求暴增，半導體產業愈來愈依賴將多顆晶片整合到單一封裝中，以提升效能並降低功耗。此次高層人事調整，反映英特爾將先進封裝視為重振代工業務的重要布局。現任代工業務執行副總裁錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）將專注於前段技術開發與前段製造，協助加速推進18A、14A及未來製程技術。

英特爾在陳立武領軍下動作頻頻，今年4月已挖角前三星晶圓代工高層韓勝勳（Shawn Han），協助推動代工業務[2]；同月也爭取到特斯拉成為14A製程首家大型客戶，14A預計於2029年量產[1]。

此外，美國總統川普當天稍早宣布，蘋果（Apple）已同意與英特爾合作，在美國共同設計並製造晶片，為英特爾代工業務再添利多。