英特爾挖角SK海力士前CEO 挑戰台積電封裝護城河

（綜合中時電子報、自由時報等2家媒體報導）

英特爾18日宣布延攬SK海力士前執行長李錫熙（Seok-hee Lee），市場原解讀此舉為強化HBM（高頻寬記憶體）布局，但分析人士指出，英特爾真正瞄準的是先進封裝市場，意在挑戰台積電的封裝護城河。

半導體分析師Nutty在社群平台分析，李錫熙將直接向英特爾執行長陳立武匯報，負責督導先進封裝、系統整合及後段製程與製造，顯示封裝已成為英特爾與台積電競爭的核心武器[1]。

分析指出，英特爾的先進封裝技術EMIB曾在GPU產業標準戰中輸給台積電的CoWoS，但到了2026年，產業瓶頸從晶圓轉向封裝，CoWoS面臨產能嚴重短缺且成本居高不下，為EMIB帶來新機會。隨著客製化AI ASIC與推論加速器市場爆發，EMIB可望趁勢而起。

英特爾短期內難以在先進製程上超越台積電，但封裝技術是其真正具備競爭力的領域。李錫熙正是HBM時代的重要推手，曾帶領SK海力士在HBM技術與量產建立領先地位，而AI晶片封裝最困難的環節正是GPU與HBM的整合及高良率量產。

英特爾的終極戰略目標，是以最終系統整合者的姿態，打破台積電「先進製程＋CoWoS封裝」一條龍統包服務生態——不論核心晶片、DRAM或邏輯晶片在哪製造，最終都由英特爾進行系統整合。現階段被CoWoS深度綁定的輝達與AMD訂單，不可能一夕轉向英特爾，但戰略方向已十分明確[1]。