- SK海力士洽購英特爾俄亥俄半導體園區,目標五年內在美生產記憶體
- 園區占地405萬平方公尺,可容納八座晶圓廠,基礎工程已完成
- 英特爾因財務壓力延後投產至2030-2031年,出售資產換取現金
- 川普政府持續施壓韓廠擴大在美投資,涵蓋記憶體前段製程
- 三星、SK海力士已分別在德州與印第安納州設廠,但仍未滿足美方要求
(綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導)
南韓記憶體大廠SK海力士傳出正洽談收購英特爾位於美國俄亥俄州的半導體園區,目標在五年內於美國境內生產記憶體晶片。此舉被視為回應川普政府要求半導體企業擴大在美投資的壓力。
據南韓《中央日報》報導,SK海力士已啟動內部審查及政府核准程序,雙方仍在協商交易金額與時程。熟悉內情人士透露,收購相關的實際程序正在推進中[2]。
該園區位於俄亥俄州新奧爾巴尼,占地約405萬平方公尺,規模足以容納八座晶圓廠。英特爾2022年動工,原定2025年前完成第一階段兩座工廠並投產,但因先進製程突破不順、客戶轉單台積電,加上晶圓代工部門持續虧損,去年宣布大規模裁員與削減資本支出,將投產時間延後至2030至2031年。
對SK海力士而言,收購已完成基礎工程的園區,可快速取得美國製造基地;對英特爾而言,則可出售資產獲得資金,為晶圓代工事業挹注現金流。SK集團董事長崔泰源日前表示,記憶體晶片價格異常偏高,需要增加供給,不僅在韓國,也需在美國建設半導體工廠[2]。
此前,川普政府持續要求三星電子與SK海力士擴大在美投資。三星正投資約370億美元在德州泰勒興建晶圓代工廠,預計2027年投產;SK海力士則投資約38.7億美元在印第安納州興建HBM封裝廠,目標2028年投產。美國商務部長盧特尼克7月10日出席美光活動時表示,希望韓廠在美國境內建置涵蓋DRAM等記憶體前段工程的設施。
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