英特爾三星分食台積電市場 專家估台積電調高資本支出

（綜合中央社、聯合報等3家媒體報導）

英特爾和三星近日傳出在晶圓代工和先進封裝接單上獲得突破性進展，分食台積電市場。長期研究地緣政治的半導體產業專家表示，主要是台積電產能供不應求，英特爾和三星受惠外溢效果，預期台積電不排除調高資本支出，積極擴產應對。

華爾街日報日前引述知情人士報導，蘋果與英特爾已進行超過1年的談判，並於最近幾個月敲定正式協議，將由英特爾為蘋果生產部分晶片；彭博報導，蘋果也曾與三星進行初步討論，考慮委託生產處理器。韓國媒體報導，三星晶圓代工事業部已與超微深入洽談下一代2奈米處理器的製造合作；韓國記憶體廠SK海力士評估導入英特爾的EMIB先進封裝技術。此外，英特爾執行長陳立武透露，正和輝達研發新產品。

專家分析，蘋果傳出找上英特爾代工，關鍵在於台積電先進製程與先進封裝產能供不應求。OpenClaw今年爆紅，加速代理式AI發展，帶動資料中心CPU需求激增，掀起缺貨漲價熱潮。輝達為擴大AI規格主導權，積極推出Vera Rubin及2028年問世的Feynman平台，並大舉搶包台積電先進製程與封裝產能，進而排擠蘋果等其他客戶。

專家研判，蘋果為降低供應鏈風險，可能將部分晶片交由英特爾生產；新款iPhone與Macbook處理器應維持由台積電代工，蘋果可能將Macbook舊機種的M系列處理器或周邊晶片轉交英特爾。蘋果與英特爾是否擴大合作，視台積電應對策略而定；台積電若大舉擴產滿足蘋果需求，應可避免蘋果擴大對英特爾釋單。專家提醒，蘋果新任執行長特納斯將於9月1日上任，可能為未來發展添增變數。

三星方面，專家表示，記憶體市場缺貨、價格高漲，加上代理式AI中CPU與記憶體協作重要，三星透過晶圓代工與記憶體包裹式策略增加談判籌碼，除可能與AMD在記憶體合作，並爭取代工機會，未來發展同樣視台積電應對策略而定。

台積電於4月法人說明會釋出2026年資本支出將接近520億至560億美元區間上緣的訊息，專家指出，為因應客戶強勁需求，未來是否進一步調高資本支出計畫值得觀察。