麥格理：CoWoS滿載 EMIB成AI封裝替代方案

（綜合今日新聞、聯合報報導）

麥格理證券最新報告指出，AI晶片需求持續升溫，台積電CoWoS先進封裝產能已全數預訂至2027年，多數分配給輝達等高階客戶。來自聯發科、博通等IC設計大廠的AI半導體需求，已超出台積電CoWoS產能負荷，未被滿足的先進封裝需求正外溢至替代平台。

麥格理指出，英特爾EMIB（嵌入式多晶片互連橋接）技術已進入成熟量產階段，可作為一線IC設計業者的次要封裝來源，降低單一平台產能不足帶來的交期風險。報告強調，EMIB並非取代CoWoS，而是在AI需求暴增下補上供應鏈缺口。

由於EMIB與CoWoS採用不同的設備與化學製程，麥格理點名ASMPT、台積電、欣興、樂金伊諾特（LG Innotek）與三星電機（SEMCO）等5家公司可望受惠。其中，欣興為英特爾EMIB載板供應商。麥格理認為，後段封裝需求外溢，反而讓台積電能將更多資本配置在高毛利的前段先進製程，延續製程領先優勢。

在台廠投資評等方面，麥格理重申看好台積電與欣興，兩家公司評等皆維持「優於大盤」，目標價分別為2550元與940元。