台積電5.5倍光罩CoWoS量產何軍曝管理10座廠

（綜合聯合報、壹蘋新聞網等2家媒體報導）

台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍11日在2026 OCP APAC Summit發表主題演講，宣布5.5倍光罩尺寸的CoWoS已進入量產，多家AI客戶產品良率穩定超過98%，部分甚至達99%。台積電維持每年推出新一代CoWoS技術的節奏，預計2029年擴大至14倍光罩尺寸。

何軍指出，當CoWoS擴大至3倍光罩尺寸以上，封裝與電路板、散熱及系統結構的交互影響明顯升高；大型AI系統若要將整體故障率控制在可接受範圍，單一封裝零組件的品質甚至須超越車用等級[3]。

SoIC混合鍵合技術方面，6微米混合鍵合間距自去年起已導入高量產，預計2029年縮小至1.4微米，屆時可實現A14製程堆疊A14製程。SoIC可提供超過50倍互連密度及5倍能源效率[2]。

何軍形容，Chiplet不僅突破光罩尺寸限制，也能透過「裸晶配對」改善效能變異，他每天管理10座先進封裝廠，有時像經營「全球最大的交友軟體」，客戶用演算法替每顆裸晶尋找「靈魂伴侶」，再由台積電完成配對與交付。

他回憶，約3年前董事長魏哲家指派他接管封裝生產，當時AI浪潮尚未全面爆發，他原以為工作「很輕鬆」，只需加速技術轉移、升級幾座較老的封裝廠；如今他管理10座先進封裝廠，產能每年幾乎翻倍，已「越來越接近」滿足客戶需求，先進封裝也對台積電獲利帶來顯著貢獻。何軍自嘲，這波擴產下「大概唯一不開心的人就是我太太」，因為她幾乎沒有在工作之外看到他[1]。