台積電張曉強點名COUPE 下個AI關鍵字

（綜合中時電子報、今日新聞、壹蘋新聞網等3家媒體報導）

台積電今（14）日舉行2026年技術論壇台灣場，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強發表演說，除回顧CoWoS先進封裝的成就外，更點名「COUPE」（Compact Universal Photonic Engine，緊湊型通用光子引擎）將是繼CoWoS之後，市場必須記住的下一個重要名詞。

張曉強指出，AI發展已從訓練（Training）逐步轉向推理（Inference），對低延遲、高頻寬與高效率資料傳輸的需求愈來愈高。他提出未來AI晶片三大核心方向：Compute（運算能力）、System Integration（系統整合，含3D IC）與High Speed Connectivity（高速連接傳輸，含光通訊）。COUPE即定位為小型化、通用化的光子引擎，目標是支援AI系統持續放大後，仍能維持高速、低功耗的資料傳輸與系統互連能力。

在製程方面，張曉強表示今年正式進入Nanosheet（奈米片）時代，2奈米技術將成為下一世代AI晶片核心。他透露，下半年市場將可看到搭載台積電2奈米製程的旗艦手機問世，而智慧眼鏡也已開始快速導入4奈米製程。他認為手機仍是最重要的終端AI裝置，智慧眼鏡則有機會成為AI進入日常生活的重要載體。

張曉強也提到，6G技術正逐步接近商轉階段，未來FR3新頻段與AI功能導入後，將進一步提升資料傳輸與能源效率，目前旗艦手機RF晶片已導入6奈米RF製程，未來6G時代不排除進一步推進至4奈米。

此外，汽車與人形機器人被張曉強視為AI下一波重要應用。他認為，與其稱「Software Defined Vehicle」，更應稱為「Silicon Defined Vehicle」，因為所有軟體最終都必須建立在半導體之上。目前車用晶片已從5奈米快速邁向3奈米甚至2奈米；人形機器人則將成為Physical AI的重要方向，有機會成為如同20年前智慧手機般的新市場。

張曉強強調，台灣擁有全球最完整、最關鍵的AI供應鏈，從半導體製造、先進封裝、伺服器到系統整合，已與NVIDIA、廣達等國際大廠密切合作，他對台灣在AI時代扮演的角色感到驕傲。