台荷矽光子合作成果發表 立碁拚3.2T

（綜合中時電子報、聯合報等2家媒體報導）

由經濟部產業發展署指導、工研院與台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）主辦的「台荷矽光子合作成果發表會」於4日登場。會中聚焦高速光互連技術與AI資料中心應用，由立碁、千才科技、工研院及荷蘭光子晶片封裝業者PHIX組成的跨國團隊，展示高速矽光子光通訊系統的外部雷射光源（ELS）等研發成果。

立碁宣布全力跨足矽光子產業，全面升級切入光引擎領域。團隊預計今年底完成1.6T DR8階段性研發成果，並力拚2027年底達成3.2T產品研發目標[1]。立碁展出的ELS產品採用1310nm CW DFB Laser架構，已開發單模組、雙矩陣及四矩陣等配置，目前單一ELS雷射模組光輸出功率已突破20dBm，將作為3.2T研發計畫的關鍵元件[1]。

千才科技則將高速光收發模組、光電封裝、製造整合及測試驗證能力延伸至矽光子與下一代高速光互連領域。TOSIA指出，此次跨國合作展現台灣光電與半導體供應鏈的整合優勢，結合荷蘭在光子晶片封裝與PIC整合的技術能量。TOSIA後續將於11月3日至4日赴荷蘭參展PIC Summit，持續深化全球產業鏈布局[1]。