矽格法說會 2027年光通訊營收拚倍數成長

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體測試廠矽格與台星科今（6）日舉行聯合法說會，由集團董事長黃興陽率領決策團隊說明第4季及明年展望。矽格表示，AI與矽光子先進測試需求持續升溫，預估2027年相關業績占比將由目前的24%提升至30%以上，光通訊業務更力拚倍數成長。

矽格總經理葉燦鍊指出，這波AI需求不僅帶動CPU、GPU及ASIC等AI Compute持續成長，AI Connectivity（互連）也成為資料中心的新瓶頸，帶動矽光子、高速網通測試需求快速增加。矽格投入高速傳輸及光通訊測試已超過20年，目前從技術、設備研發到量產均已建立完整能力，且光通訊測試獲利能力優於傳統測試，有助改善產品組合。

訂單能見度明顯拉長。葉燦鍊表示，目前大部分客戶已與公司簽訂一年以上的產能保障協議，屬於雙向保障——客戶確保取得測試產能，矽格則確保投入廠房及設備後有足夠訂單支撐。部分客戶也透過專機預留方式提前鎖定產能[1]。

新產能布局方面，矽格今年初購入的湖口二廠已於7月投入量產，目前產能約開出四成，預計2027年全數開出，且新增產能已獲客戶提前預訂；中興三廠預計第4季完工、2027年首季量產。葉燦鍊透露，目前仍有數個重要客戶正在洽談新的合作計畫，若需求進一步確認，不排除未來幾個月再上修今年資本支出。

在資本支出規劃上，矽格5月已追加28.22億元，今年資本支出提高至88億元，較原規劃增加約48%，投資聚焦AI伺服器、ASIC、矽光子、2奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通等高階測試設備。葉燦鍊也指出，若客戶有需要，不排除布局美國市場的可能性[1]。

台星科方面，今年度原核定資本支出預算56.48億元，9月董事會決議通過增加77.79億元，累計核定達134.27億元，主要因應AI/HPC相關客戶需求及產能擴充。台星科發言人劉貴竹表示，今年2奈米產品已完成認證，FCBGA封裝進入量產，預期明年市場需求持續強勁，主要動能來自AI相關ASIC晶片需求，各產線已啟動產能擴充計畫。在先進封裝技術布局上，台星科已建立大尺寸FCBGA製程能力，並與客戶合作建立2.5D及CoWoS製程能力；矽光子IC方面，則以晶圓凸塊Bumping技術為基礎，延伸至PIC、EIC封裝光學引擎，持續配合客戶開發CPO和NPO產品。