台勝科法說：矽晶圓走出谷底 下半年展望樂觀

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

半導體矽晶圓廠台勝科今日召開線上法人說明會，副總經理邱紹勛表示，客戶庫存策略已從去化轉為回補，矽晶圓產業已走出谷底，訂單能見度明顯改善，下半年展望樂觀，預期2027年營運表現將優於今年。

台勝科第1季合併營收33.08億元，季增1.2%、年增10.8%，受新廠折舊攤提影響，淨損約0.68億元，每股虧損0.18元。公司強調，若剔除新廠折舊因素，本業獲利能力優於2025年。

在需求面，邱紹勛指出，AI應用驅動記憶體產品需求持續增加，AI基礎建設亦帶動晶圓代工成熟製程需求成長，12吋矽晶圓產能已滿載，8吋矽晶圓需求也超過人力負荷。因應成本壓力與市場需求變化，公司正與客戶積極溝通價格調整機制，已獲客戶正面回應，後續將視時機適度反映價格。

台勝科積極布局先進封裝用中介片，已與主要客戶合作開發多項特殊規格矽晶圓，預計下半年起配合客戶進入量產[2]。中長期成長動能包括：AI先進封裝推動多晶圓堆疊應用，使單顆晶片所需矽晶圓面積大幅增加；客戶庫存策略轉為回補；全球主要半導體廠2027至2028年擴產規模為近年最大，預期帶動矽晶圓需求同步成長[2]。

邱紹勛預期，第2季及下半年受惠客戶需求強勁及價格調整，營運可望逐季提升。新廠有機會提前於今年完成認證，12吋矽晶圓產能已被客戶預約完售。