台勝科下半年獲利可望優於上半年

（綜合自由時報、聯合報等2家媒體報導）

矽晶圓大廠台勝科（3532）今（11）日召開股東會，董事長郭文筆表示，上半年因新廠折舊攤提費用增加，導致獲利不如預期；但下半年矽晶圓市場全面好轉，8吋與12吋廠皆已滿載生產，且與客戶溝通調漲價格已獲「非常正面的回應」，因此有信心下半年獲利可望優於上半年，未來營運展望樂觀。

郭文筆指出，全球矽晶圓市場已走出產業調整期，迎來新一輪成長循環。AI、高效能運算（HPC）及先進封裝需求快速成長，帶動12吋矽晶圓在先進製程的需求大幅提升；成熟製程方面，AI需求效應擴散至周邊晶片，電源管理IC需求強勁，帶動8吋矽晶圓市場強勁復甦。

台勝科正積極推動產品轉型升級，提高先進製程銷售占比。目前12吋鏡面品產量占比已達七成以上，並布局HBM高頻寬記憶體及先進封裝用特殊規格晶圓。此外，AI先進封裝帶動多晶圓堆疊應用普及，台勝科除布局先進封裝所需的中介片外，也與客戶合作開發載板晶圓（Carrier wafer）、矽電容等產品，布局3D封裝用特殊晶圓[2]。