- 旺矽股東會通過配息22元,完成董事改選
- 額定資本額由12億提高至15億元[1]
- 葛長林:AI需求未見天花板,產能供不應求
- 今年營運逐季成長,全年目標雙位數百分比
- 未來不排除漲價,將考慮預付款確保產能
- CPO矽光子布局2027年討論量產設計
(綜合中央社、中時電子報、聯合報等3家媒體報導)
半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)今(17)日召開股東常會,通過2025年財報、盈餘分派案及公司章程修訂案,將額定資本額自12億元提高至15億元[1]。會中通過配發現金股息每股22元,並完成董事改選。
董事長葛長林會後受訪表示,AI帶動的龐大市場需求迄今未見天花板,旺矽探針卡產能仍供不應求,預期今年營運可逐季成長、下半年優於上半年,全年營收成長目標為雙位數百分比。
針對漲價可能性,葛長林表示未來不排除,但須觀察對產業與通膨影響,保持健康平衡;在客戶需求強勁下,旺矽將考量與客戶洽商預付款方式以確保產能。
在CPO矽光子布局方面,旺矽今年持續與客戶驗證,預計2027年與客戶討論量產設計,明年底逐步明朗。葛長林指出,超大型雲端服務供應商對AI晶片測試探針卡需求持續強勁,帶動整體需求成長。
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