祥碩股東會通過配息45元 高通ASIC下半年放量

（綜合中時電子報、自由時報、壹蘋新聞網報導）

高速傳輸IC設計廠祥碩（5269）今（17）日召開股東會，公布2025年全年合併營收達134.15億元，首度突破百億元大關，稅後淨利54.26億元、年增近45%，每股盈餘72.7元，均創歷史新高。股東會通過配發每股45元現金股利，同步完成董事全面改選，新增女性董事席次。

展望後市，總經理林哲偉表示，上半年營運有望較去年同期成長，但因主機板市場受記憶體漲價、CPU與伺服器排擠效應影響，下半年表現將相對趨緩，全年獲利仍有望較去年成長。代工業務隨大客戶市占率增加持續成長。

ASIC業務方面，林哲偉指出，與AMD合作已逾10年，下一世代平台已完成送樣，預計2027年下半年開始貢獻營收。第二家ASIC合作夥伴高通（Qualcomm）的IPC與IoT相關產品，預計今年下半年逐步放量，為營運增添新動能[3][2]。

技術布局上，採用台積電12奈米製程的PCIe Gen 5及USB4 V2產品，預計今年下半年完成Tape-out（投片）。PCIe Gen 6與Gen 7次世代規格也已展開布局。隨著Edge AI與Physical AI發展，AI外接顯示卡、AI儲存裝置及AI工作站等應用，將帶動USB 20G／40G與PCIe Switch需求成長。USB4全系列產品已取得Thunderbolt 4認證[3]。

車用市場方面，前裝市場已打入日本、韓國、中國及印度，後裝市場穩定成長。產品涵蓋全方位車載攝影、智慧電子後視鏡、中控環景系統及導航影像系統。SerDes車用IP預計今年底完成開發，可望提升前裝市場滲透率[3][2]。

（新增聯合報、壹蘋新聞網、ETtoday新聞雲等5家媒體報導）

本次報導重點在於祥碩揭露新五年計畫、營運展望下修，以及技術轉型與新市場布局細節。

啟動新五年計畫，目標營收10億美元

祥碩總經理林哲偉宣布啟動2026至2030年新五年計畫，目標將營收從2025年的約4億美元推升至8至10億美元，屆時車載業務預估貢獻15%至20%營收。公司將跨足伺服器、車用、機器人、中國自有CPU及客製化ASIC設計服務等領域，尋求下階段成長[7]。

營運展望：今年營收再創新高「幾乎不可能」

林哲偉坦言，受記憶體漲價及CPU供需失衡影響，主機板市場自第二季起拉貨動能轉弱，下半年本業營收將不如上半年及去年同期，2026年營收再創新高「幾乎不可能」[6]。他預估PC市場今年仍可能衰退10%至15%，主機板衰退幅度更大，記憶體吃緊情況預期要到2027年下半年才紓解[4]。

不過，受惠SATA Controller等舊產品因硬碟需求爆發、市場幾乎無競爭者，今年逆勢成長40%至50%，加上轉投資文曄業外收益挹注，全年獲利仍有機會優於去年[6]。

PCIe業務成長但占比仍低

PCIe相關業務今年營收可望較去年增加約四至五成，但因占整體營收比重仍不到一成，短期難以完全抵銷PC市場下滑影響[5]。

技術轉型：從NRZ走向DSP架構

因應PCIe Gen 6、USB4 v2等高速傳輸規格傳輸速率挑戰112G甚至128G，祥碩已成立新團隊投入PAM4與DSP數位訊號處理架構開發，並將導入更先進製程[7]。今年3月在新竹成立20至30人團隊，專注開發基於DSP架構的高速SerDes技術，今年Computex已發表80G PAM4產品，預計今年底至2027年初Tape out 112G產品[6]。28奈米80-lane PCIe Packet Switch因散熱問題，將以12奈米開發中高階版本[6]。

高通ASIC已有第二案洽談

祥碩已打入高通Windows on ARM專案，第一個案子準備量產，營收貢獻有限，但已正洽談第二個案子[6]。與AMD合作的2027年專案持續推進，且已就2028年專案展開合作[6]。

中國市場與機器人布局

祥碩積極與中國當地CPU及平台業者合作，相關業務去年成長幅度已超過50%，除傳統PC平台外，也已開始參與部分機器人參考設計專案[2]。