- 祥碩2025年EPS 72.7元,營收134.15億元創新高
- 股東會通過配發每股45元現金股利
- 高通ASIC產品預計下半年逐步放量
- 與AMD下一世代平台已送樣,2027下半年貢獻營收
- 12奈米PCIe Gen 5及USB4 V2下半年完成Tape-out
- 車用前裝市場打入日、韓、中、印度
- SerDes車用IP預計今年底完成開發
(綜合中時電子報、自由時報、壹蘋新聞網報導)
高速傳輸IC設計廠祥碩(5269)今(17)日召開股東會,公布2025年全年合併營收達134.15億元,首度突破百億元大關,稅後淨利54.26億元、年增近45%,每股盈餘72.7元,均創歷史新高。股東會通過配發每股45元現金股利,同步完成董事全面改選,新增女性董事席次。
展望後市,總經理林哲偉表示,上半年營運有望較去年同期成長,但因主機板市場受記憶體漲價、CPU與伺服器排擠效應影響,下半年表現將相對趨緩,全年獲利仍有望較去年成長。代工業務隨大客戶市占率增加持續成長。
ASIC業務方面,林哲偉指出,與AMD合作已逾10年,下一世代平台已完成送樣,預計2027年下半年開始貢獻營收。第二家ASIC合作夥伴高通(Qualcomm)的IPC與IoT相關產品,預計今年下半年逐步放量,為營運增添新動能[3][2]。
技術布局上,採用台積電12奈米製程的PCIe Gen 5及USB4 V2產品,預計今年下半年完成Tape-out(投片)。PCIe Gen 6與Gen 7次世代規格也已展開布局。隨著Edge AI與Physical AI發展,AI外接顯示卡、AI儲存裝置及AI工作站等應用,將帶動USB 20G/40G與PCIe Switch需求成長。USB4全系列產品已取得Thunderbolt 4認證[3]。
車用市場方面,前裝市場已打入日本、韓國、中國及印度,後裝市場穩定成長。產品涵蓋全方位車載攝影、智慧電子後視鏡、中控環景系統及導航影像系統。SerDes車用IP預計今年底完成開發,可望提升前裝市場滲透率[3][2]。
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