- 聯電新加坡12吋廠完成首批矽光子晶圓量產交付
- 支援1.6T解決方案,滿足AI資料中心高速光互連需求
- 雙方18個月內完成開發至量產,已獲雲端客戶認證
- 聯電預計2027年推出自有12吋矽光子平台
- 技術藍圖朝每通道400G及TFLN解決方案推進
(綜合壹蘋新聞網、中時電子報、聯合報等4家媒體報導)
晶圓代工廠聯電與矽光子晶片設計公司SILITH今(14)日共同宣布,聯電新加坡12吋晶圓廠已完成首批量產矽光子晶圓交付,雙方合作正式邁入量產階段。
此次合作結合SILITH的矽光子設計與聯電的12吋晶圓製造及製程整合能力,支援每秒1.6太位元(1.6T)解決方案量產,滿足AI與超大規模資料中心對高速光互連的需求。雙方團隊僅花18個月便完成矽光子平台由開發導入量產,該平台已達量產等級的高良率與高可靠度,並通過全球領先雲端基礎設施客戶認證。
SILITH技術長Jason Zhang表示,AI正以前所未有的速度推升光學頻寬需求,使矽光子成為未來資料中心關鍵技術。聯電資深副總經理洪圭鈞指出,新加坡廠除具備完整12吋晶圓製造能力,也是聯電重要研發基地,協助雙方快速完成量產導入。
聯電表示,除完成首項矽光子客戶產品量產外,預計2027年正式推出自有12吋矽光子平台,供更多客戶進行產品開發及量產導入。技術布局方面,雙方正從已商業化的每通道200G製程,邁向下一代每通道400G光互連技術,採用高速馬赫-曾德爾調變器(MZM)架構的純矽光子平台。此外,聯電也攜手生態系夥伴開發以鈮酸鋰薄膜(TFLN)為基礎的光子解決方案,結合先進封裝技術,支援共封裝光學(CPO)及光學I/O等高度整合架構。
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