環球晶徐秀蘭：矽晶圓未來兩年量價齊揚

（綜合ETtoday新聞雲、中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭今（1）日出席「2026晶鏈高峰論壇」，並獲頒經濟部專業獎章。她在會後受訪時指出，AI帶動的是半導體產業的結構性改變，而非單純景氣循環；隨著客戶大規模擴廠及既有廠區積極去瓶頸，預期未來兩年矽晶圓產業將維持雙位數成長，且呈現「量價齊揚」。

徐秀蘭表示，成長動能來自價格改善與出貨量增加兩個面向。目前公司仍與客戶洽談長約價格，部分協商已接近完成，整體方向相當健康，但基於公司政策不便透露實際調整幅度。

晶圓應用正從前段製程延伸至先進封裝。徐秀蘭指出，過去晶圓主要用於製作元件及晶粒，如今也開始在先進封裝中扮演角色。環球晶相關業務去年營收規模仍小，今年已開始出現營收貢獻，開發方向包括方形晶圓、更大尺寸及全透明碳化矽晶圓，以及不同散熱材料。

在共同封裝光學（CPO）與矽光子布局方面，環球晶目前以12吋SOI晶圓切入，應用包括光學波導。部分CPO所需的特殊晶圓材料取得不易、目前處於缺貨狀態，公司正積極追趕相關技術。除既有矽、碳化矽、氮化鎵、鉭酸鋰及鈮酸鋰等材料外，環球晶也持續評估新的化合物半導體方案，但仍在研發階段。

談及台灣AI發展挑戰，徐秀蘭坦言，相較環球晶在全球9國設有18個廠區，台灣在電力供應與算力布建方面承受較大壓力。業者正透過自建綠能、風電及節能等方式尋求解方，並逐步採取國際化布局，避免將所有資源集中於台灣。但她認為，這些壓力不至於使台灣在AI發展上落後，台灣完整的半導體產業鏈仍將在全球AI供應鏈中扮演關鍵角色。