SEMI半導體材料聯盟成立 環球晶徐秀蘭任共同主席

（綜合聯合報、中時電子報等2家媒體報導）

SEMI（國際半導體產業協會）21日舉辦「半導體材料聯盟」成立大會，目前已有35家公司優先響應。矽晶圓大廠環球晶董事長暨執行長徐秀蘭擔任聯盟共同主席之一。

聯盟聚焦四大任務：強化關鍵原物料與材料供應韌性、推動國際供應鏈鏈結、加速材料與產業鏈協同創新，以及推進產業高值化與國際接軌。後續將透過供應風險盤點與預警、進出口法規及政策溝通、在地替代與備援布局，以及國際技術合作、標準驗證和產業媒合等機制，協助台灣材料業者提升供應韌性與技術能力。

徐秀蘭表示，隨著AI、高效能運算及先進製程推升材料需求，半導體材料已從過去輔助的「綠葉」躍升為技術核心，迎來數十年來最精彩的黃金年代。她指出，過去產業沿摩爾定律發展，材料聚焦矽與純度；如今先進封裝快速崛起，材料從矽延伸至碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）及鈮酸鋰，化學品也從濕式製程、特用化學品走向特用氣體，未來甚至可能延伸至電漿應用。

徐秀蘭期盼，下一代半導體新材料能率先在台灣完成性能需求定義、試用及驗證，再輸出全球，讓台灣從半導體製造重鎮升級為新材料技術與應用規格的發源地。

台灣材料產業藏有許多「隱形冠軍」，這些公司規模不大，卻掌握特定製程與材料的關鍵技術。徐秀蘭強調，聯盟希望先讓台灣業者「彼此看見彼此」，促成策略合作、技術整合甚至合資，並爭取成為國際材料大廠在台優先合作的在地夥伴（Local Partner）。她期盼這些隱形冠軍「繼續是冠軍，但不再隱形」[2]。

環球晶為全球前三大半導體晶圓供應商，產品涵蓋先進矽晶圓、SOI晶圓及化合物半導體材料。同為中美矽晶集團關聯企業的台灣特品化學也加入聯盟，將分別結合晶圓材料、半導體特殊氣體及特化材料布局，加速新材料驗證與製程導入[5]。

（新增今日新聞、壹蘋新聞網、聯合報等4家媒體報導）

本次報導新增多項具體目標與產業代表觀點。SEMI半導體材料聯盟設定2030年將3成半導體關鍵材料轉為國內開發，工研院材化所長邱國展指出，目前國產化率約10%至20%，目標推進至自主率5成[4]。日月光副總經理黃義從揭露，AI相關材料需求目前供應滿足程度「不到一半、大概一半」，且封裝業直接材料在地化比重雖已達六至七成，但上游第二、三層供應鏈的關鍵原物料仍高度集中單一海外來源，才是真正風險所在[2][1]。徐秀蘭則強調，台灣材料產業方向非「進口替代」，而是深化國際合作，讓本土化學材料廠商進入供應鏈[3]。曹世綸補充，材料屬消耗品，斷鏈對生產衝擊比設備更直接，聯盟將從使用端需求盤點至上游原物料，再向政府反映缺口[3]。邱國展另指出，台灣自製新型觸媒已具與日本競爭能力，技術差距可望從5、6年縮短至約3年[3]。人才方面，新應材總經理郭光埌警告，化學、化工及材料相關碩博士等中高階研發人才日益稀缺[3]。默克董事長李俊隆表示，高雄路竹新據點投資約5億歐元（約170至180億元台幣），從合成到交付完整落地[3]。弘塑董事長張鴻泰指出，材料導入須配合設備與驗證能力，該公司已設置實驗室加快驗證[3]。永光化學總經理陳偉望認為，在地化應讓國際大廠與本土業者形成共生生態系[3]。