SEMI半導體材料聯盟成立 補強供應鏈韌性

（綜合中時電子報、壹蘋新聞網、聯合報等3家媒體報導）

SEMI國際半導體產業協會今（21）日正式成立「SEMI半導體材料聯盟」（SEMI Taiwan Materials Alliance），串聯35家材料、設備、晶圓製造、封裝測試及產官學研單位，鎖定供應韌性、國際鏈結、協同創新及產業高值化四大方向。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，材料已成全球半導體競爭的瓶頸，即使只缺少一項特殊化學品或氣體，都可能成為整條供應鏈的瓶頸。尤其地緣政治推動全球供應鏈重組，台灣除了協助半導體業者走向全球多據點布局，也必須同步提升本土供應鏈完整度與韌性。

根據SEMI統計，2025年全球半導體材料市場規模達732億美元，台灣已連續16年成為全球最大半導體材料消費市場，去年材料支出接近270億美元，占全球近3成。隨2奈米、A16、GAA及2.5D、3D IC等技術推進，包括矽晶圓、光阻劑、特殊氣體等需求持續成長。

聯盟將推動四大任務：盤點台灣關鍵原物料及材料供應缺口，建立預警與資訊交流機制，並透過在地替代、備援及多元供應降低風險；串聯國際供應鏈，吸引默克（Merck）、英特格（Entegris）等國際材料大廠在台擴大製造及研發，同時協助台灣業者跟隨客戶走向海外；整合材料、設備、製造及學研夥伴，聚焦先進封裝、矽光子等應用，透過聯合測試及共同研發，縮短材料從開發、驗證到量產的時間；以半導體需求帶動台灣材料產業高值化，協助本土業者對接國際規格與客戶，加速商業化。

曹世綸形容，現在正是半導體材料的「黃金時代」，先進製程及封裝提高材料複雜程度與附加價值，但全球材料市場也逐漸「大者恆大」，因此台灣必須透過國際與本土業者合作、由大帶小，以及材料、設備、製造端共同研發，提高本土供應鏈競爭力。

經濟部產業技術司司長郭肇中表示，政府將支持聯盟盤點關鍵材料及供應缺口，建立風險預警機制，並評估多元供應、替代來源與安全庫存等備援方案。

聯盟由環球晶圓董事長徐秀蘭、日月光副總經理黃義從、台灣美光前段晶圓製造暨營運副總裁鍾聯彬及工研院材料與化工研究所所長邱國展擔任共同主席。徐秀蘭表示，材料創新「不能等到製程定型後才開始驗證」，面對先進製程及封裝快速演進，材料、設備、製造及封測業者必須從研發初期共同定義需求。黃義從則指出，Chiplet、3D IC等異質整合技術快速發展，材料已直接影響產品效能、可靠度及可製造性，日月光將協助建立CPO、PLP等新興技術所需的材料框架。鍾聯彬表示，AI浪潮正推升先進製程及HBM對關鍵材料需求，供應商愈早以技術夥伴身分投入，創新速度就愈快。

參與聯盟的企業涵蓋新應材、萬潤科技、貝達先進材料、志聖、添鴻科技、達興材料、英特格、長興材料、永光化學、格棋化合物半導體、環球晶圓、均華精密、弘塑科技、智勝科技、台灣捷時雅電子材料、關東鑫林科技、中砂、李長榮化工、亞智科技、南美特科技、台灣默克、台灣美光、辛耘、勝一化工、僑力化工、崇越科技、光洋應材、聯電、世界先進及合晶科技等，另有經濟部產業技術司、工研院、台灣化學產業協會（TCIA）及台灣半導體與光電材料元件產業協會（TSOMDA）參與。

曹世綸表示，SEMI全球已串聯逾400家材料企業，未來將透過聯盟推動材料代工、共同開發、技術驗證及商業媒合，讓合作從研發進一步走向量產與全球布局；SEMICON Taiwan 2026也將設置材料專區，並透過材料論壇聚焦先進材料創新與供應鏈韌性。

（新增中央社、ETtoday新聞雲、今日新聞等4家媒體報導）

本次報導新增聯盟成立大會現場細節與共同主席的補充談話。

黃義從以「受害者」自喻，指出從2020年新冠疫情封城、2021年長賜輪擱淺蘇伊士運河到俄烏戰爭，供應鏈屢屢中斷；他強調AI熱潮帶來「從未見過的半導體榮景」，過去3年擴充的產能幾乎在1年內用罄，未來3年規劃產能也大多已被客戶預訂，必須把握機會築起供應鏈高牆[2]。

徐秀蘭形容材料業過去是「綠葉」且「boring」，但先進封裝讓材料變得「非常精彩」，台灣有許多「隱形冠軍」具獨門武功，希望透過聯盟讓這些業者被看見、找到合作夥伴[2]。

鍾聯彬則點出當前風險：關鍵材料驗證週期長、高工程門檻材料由特定區域國家供應，在AI時代沒有任何企業能獨立成功[1]。

邱國展表示，材料商業化的關鍵在於克服跨領域研發到規模量產的落差，工研院將協助業者掌握先進製程規範，串聯材料、設備及晶圓製造端協同開發[3]。

曹世綸補充，台灣去年半導體材料消費金額為217億美元（此前報導為接近270億美元），占全球近3成[1]。