全球首創SEMI E187驗證標章亮相

（綜合中央社、中時電子報等2家媒體報導）

數位發展部與SEMI國際半導體產業協會今（4）日於「SEMICON Taiwan 2026半導體資安趨勢高峰論壇」共同發布全球首創的「SEMI E187驗證標章」，象徵台灣主導的半導體設備資安標準從「規則制定」正式走向「落地驗證」。

數發部指出，台灣半導體產業在全球供應鏈居核心地位，成為駭客攻擊重點目標。由於晶圓大廠資安防護嚴密，駭客轉向供應鏈中的設備商，試圖透過漏洞植入病毒；過去設備資安多由廠商自主宣告，缺乏一致標準。E187標準要求設備出廠前須深植資安防護（Secure by Design），此次推出的驗證標章如同設備的「安全標章」，從源頭杜絕威脅。

為落實標準，數發部與SEMI於去年底啟動第三方認驗證制度，依循ISO國際符合性評鑑架構建立審查機制。目前資策會與工研院已取得TAF ISO/IEC 17025認證，成為首批具備檢測能力的實驗室；驗證機構也進入取證程序，預計今年底正式核發全球首批SEMI E187驗證標章。

數發部部長林宜敬表示，E187驗證標章代表一套能被辨識、查證並持續維持的設備資安信任機制。對設備商而言，可具體呈現產品資安投入；對晶圓廠而言，提供一致的判斷依據，降低供應鏈重複審查成本；對整體產業，則可逐步形成設備資安共同語言，提升供應鏈安全與信任，並為台灣資安產業帶來更多商機。

今日公告儀式吸引日月光、台灣電子設備協會（TEEIA）、台灣電路板協會（TPCA）、台灣資安大聯盟（TWDDC），以及美、荷、英、德、日等多國駐台辦公室代表出席。