首款國產後量子安全晶片亮相

（綜合中央社、今日新聞、聯合報等3家媒體報導）

在數發部數產署指導下，工研院攜手匯智安全科技，完成國內首款支援三項NIST後量子密碼（PQC）標準的通用型後量子安全晶片，3日於SEMICON Taiwan 2026舉行發表會，宣布正式上市。

該晶片歷經兩年設計、開發與驗證，由工研院將研發的後量子密碼公版矽智財（IP）技術移轉予匯智安全科技，完成安全晶片整合設計及量產，同時支援NIST FIPS 203、FIPS 204及FIPS 205三項國際標準。匯智安全科技表示，此晶片兼具高安全性、高效能與高可用性，目前在台灣已有訂單[4]。

晶片可廣泛應用於硬體安全模組（HSM）、網通、安控、工控及物聯網等設備，有助降低後量子資安產品開發與整合門檻，加速國產後量子資安應用落地。

數發部次長楊佳玲表示，數產署積極布局後量子資安，已成立「後量子資安產業聯盟」、發布《後量子密碼遷移指引》及推動「後量子資安解決方案研發驗證補助計畫」，持續推動後量子密碼遷移與產業發展。發表會邀集IC設計與半導體、ICT設備、安控、資安、憑證服務、創投及公協會等業者參與，串聯晶片設計製造上下游與應用端產業鏈。