穎崴斥資35億仁武建新廠 2028投產

（綜合自由時報、中時電子報、聯合報報導）

半導體測試介面大廠穎崴科技（6515）今（29）日於高雄仁武產業園區舉行新廠動土典禮，斥資34.9億元，預計2027年底完工、2028年正式投產。新廠產能規模可達現有各廠總和2倍以上，創造逾千名就業機會，總產值約1773億元。

穎崴董事長王嘉煌表示，受惠AI與HPC市場需求擴大，公司在營運規模、產能製造及技術研發均進入前所未有的擴張期。新廠將以高科技綠建築規格打造，全產線導入工業4.0高度自動化製程，有助半導體高端人才留駐高雄。

高雄市長陳其邁出席致詞，稱穎崴是「高雄最溫暖的家」，市府將持續與企業攜手成長。陳其邁也幽默表示，沒買穎崴股票是最後悔的事[2]。

聯合報報導指出，穎崴此次攜手日月光投控與竑騰科技共同投資，打造高階半導體封裝測試服務產業園區[1]。

（新增中央社、ETtoday新聞雲、聯合報等3家媒體報導）

本次報導新增兩項關鍵資訊：穎崴董事長王嘉煌透露，仁武新廠產能雖為現有各廠總和2倍以上，但僅能滿足約三分之一需求，公司正尋覓更佳地點加速建廠[2]；另高雄市長陳其邁於致詞時稱穎崴為「股后」，股價約8000至9000元[3][2]。就業機會方面，經發局明確指出新廠將創造897個高階就業機會[3][1]。此外，ETtoday報導引述實登統計，仁武預售案今年均價每坪33.4萬元，較去年同期下跌10.2%，市場已進入盤整期，買方不再因設廠利多而追價[2]。