矽品千億斗六廠動土 副董喊土地不夠

（綜合中央社、中時電子報、聯合報等4家媒體報導）

封測大廠矽品精密今（11）日舉行斗六新廠動土典禮，預計投資近千億元，開發面積約6公頃，導入CoWoS先進封裝製程。該廠為矽品全台第10座廠區，第一期預計2028年啟用，滿載可創造2200個以上就業機會[4][1]。

矽品副董事長張衍鈞在致詞中直言「土地還不夠」，並表示半導體正處於黃金十年，2026至2028年是爆發期，只要雲林有土地、基礎建設到位，不排除持續投資[1]。他也強調矽品在封測領域「跑得最快，沒在豪小」[4]。

經濟部長龔明鑫出席表示，此案是近年科技產業單一最大投資案。他透露，AMD全球副總裁日前與他會面時，提及與矽品的合作計畫，非常具體且積極[2][1]。龔明鑫也指出，台灣去年經濟成長率達8.7%至8.76%，今年可望超過兩位數[4][2]。

雲林縣長張麗善坦言「非常羨慕嘉義縣」，並向龔明鑫喊話，希望中央比照嘉義給予「綠色通關」等協助[5]。立委劉建國則建議將環球科技大學校區打造為AI人才培育中心，讓產業與人才鏈結[1]。

（新增中時電子報、今日新聞、東森新聞等5家媒體報導）

本次報導焦點從矽品動土延伸至雲林整體半導體產業布局。雲林縣長張麗善透露，已成功爭取南亞科來雲林設廠，近期南亞科股價表現亮眼，加上矽品斗六廠動土，雲林在半導體供應鏈角色逐漸成形[5]。立委張嘉郡則強調，矽品新廠8成職缺將進用在地子弟，她未來若當選縣長，將爭取更多AI與半導體產業進駐，並吸引設備、材料等上下游供應鏈形成聚落[3]。經濟部產業園區管理局表示，已成立專案窗口協助矽品辦理土地、水電、污水處理等行政程序，加速建廠[2][1]。