應材新加坡園區量產 聚焦材料工程戰

（綜合聯合報、中時電子報報導）

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）10日宣布，位於新加坡淡濱尼的全新園區正式投入量產，總投資額達5億美元（約6億星元），將擴大新加坡製造與研發布局[1]。

應材總裁暨執行長Gary Dickerson在開幕典禮上指出，AI運算需求正推動晶片架構、HBM堆疊、大尺寸封裝與晶片互連全面創新。他強調，未來關鍵不只是提升效能，而是「每瓦每秒詞元數（Tokens per second per watt）」，即更高能源效率的AI運算能力。因此，晶片本身要創新，晶片之間如何連接也須同步創新。

Dickerson表示，每一個新技術節點，客戶都在競相推出新架構。以領先晶圓代工邏輯製程來看，每個新節點約帶來30%功耗改善、15%效能提升；DRAM與先進封裝也朝更高效能、更低功耗推進。HBM晶片堆疊是AI運算的重要創新，因堆疊能縮短資料在不同運算元件之間移動的距離，未來將看到更多晶粒堆疊、更大面積封裝及新型基板技術。

應材半導體產品事業群總裁Prabhu Raja進一步指出，技術走向3D化後，對微影的依賴相對降低，但對新材料與材料工程的需求大幅增加。他表示，今日晶片使用的材料種類遠比外界想像複雜，先進晶片真正的挑戰不只是導入新材料，而是如何改質、移除、分析材料，並精準控制材料介面。不論晶圓代工邏輯、DRAM、NAND或先進封裝，未來競爭都將圍繞材料的沉積、改質、移除與分析能力。

（新增中時電子報、聯合報等3家媒體報導）

本次報導聚焦應材新加坡淡濱尼園區智慧製造細節與執行長對產業前景的進一步闡述。

智慧製造四大流程曝光

聯合報導覽報導揭露，園區無塵室導入四大智慧製造環節： - **物料配送**：自主移動機器人（AMR）採拉動式配送，有需求才送料，減少物料堆放。 - **設備組裝**：技術員透過AR眼鏡取得即時作業指引，並使用數位扭力工具，鎖固數據自動記錄。 - **腔體測試**：協作型機器人手臂沿腔體接縫釋放氣體進行洩漏檢測，降低人為差異。 - **出貨檢查**：Vision X平台搭配擴增導引檢查，以綠/紅標示水管、標籤等是否正確。

執行長：AI引爆史上最大基建潮

中時電子報座談報導中，Dickerson以「奇蹟」形容半導體產業，稱AI正引發史上最大基礎建設浪潮，應材須「每年創造奇蹟」才能跟上客戶需求。他強調，客戶現提供8季滾動預測，讓應材有足夠能見度規劃產能。

產能倍增與就業

聯合報報導指出，新園區使應材在新加坡先進無塵室產能增加逾一倍，預計未來數年將在當地新增約1,000個就業機會。園區並以新加坡綠建築白金級認證為目標，配備太陽能、低碳混凝土、封閉式水資源回收系統。