聯電台星雙軌擴產 資本支出上調至20億美元

（綜合聯合報、自由時報、TVBS新聞等3家媒體報導）

晶圓代工廠聯電（2303）今（29）日宣布，董事會通過分階段擴產計畫，將同步在台灣與新加坡雙軌擴產，以因應生成式AI與邊緣運算帶動的客戶需求。為支應擴產，聯電將今年資本支出由年初規劃的15億美元上調至20億美元，年增幅25%[3]。

新加坡方面，聯電將在第四期（P4）廠區投資建置無塵室及採購設備，專注擴充矽光子產能。由於P4廠房外殼已完工，可及時且有效率地擴建，快速回應客戶需求。台灣方面，聯電將在台南科學園區興建一座全新晶圓廠，作為未來第七期（P7）及第八期（P8）廠區基地，現階段以興建廠房外殼為主，後續設備投資將視客戶長期承諾分階段進行。

聯電董事長洪嘉聰表示，生成式AI從根本重塑科技產業格局，加速推升高效能、高頻寬及高度系統整合技術需求。此分階段策略能在降低前期折舊負擔的同時，大幅縮短未來產能建置時間，確保資本支出與客戶長期承諾緊密連結。

洪嘉聰指出，台南新廠將強化台灣作為聯電全球頂尖製造與前瞻研發基地的地位，並擴大在先進封裝領域的布局；新加坡P4擴建則鞏固新加坡作為聯電台灣以外最大生產基地的角色，支持供應鏈地理多元化，並推動矽光子等先進技術發展。兩項投資將共同提升聯電在次世代雲端與邊緣AI應用的量產製造能力。