- 聯電董事會決議發行18億美元海外可轉債
- 資金將用於購置機器設備及廠務工程
- 日前已發行40億元國內可轉債,9月3日掛牌
- 今年資本支出調升至20億美元,擴建新加坡及南科廠
聯電發18億美元海外可轉債擴產
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擴產海外轉換公司債聯電資本支出
初始報導
重點摘要
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(綜合中央社、聯合報等2家媒體報導)
晶圓代工廠聯電董事會今天決議發行海外無擔保轉換公司債,總額以18億美元為上限,籌得資金將用於購置機器設備及廠務工程。每張債券面額暫定20萬美元,若超過則以10萬美元的整數倍數發行,發行期間不超過5年,將在境外全數對外公開發行。
聯電為支應設備資金需求,日前已發行國內第二次無擔保轉換公司債,共4萬張、總額40億元,由宏遠證券承銷,預計9月3日於櫃檯買賣中心掛牌。
聯電董事會7月底已通過分階段擴產計畫,將擴建新加坡廠區無塵室產能,同步於台灣南科興建新廠,今年資本支出已調升至20億美元。
(各來源報導內容高度一致,無獨家資訊)
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