日月光發10億美元海外公司債籌擴廠資金

（綜合中央社、聯合報等2家媒體報導）

封測大廠日月光投控今天公告，董事會決議通過發行今年度海外第一次無擔保轉換公司債，發行總額暫定10億美元為上限，發行價格依面額100%發行，暫定發行期間5年，發行利率暫定為年利率0%。每張面額20萬美元，或如超過20萬美元，為10萬美元整數倍數。

募得價款主要用於認購子公司日月光半導體及矽品精密以現金增資方式發行的新股。除發行公司債外，兩家子公司也計畫透過聯貸方式，各自取得約500億元的貸款額度，擴大營運資金規模[2]。

日月光集團為因應AI晶片對先進封裝的強大需求，正大規模全球擴廠。營運長吳田玉日前指出，旗下日月光半導體今年有6個新開發廠區，矽品精密有7個，加上取得群創南科廠等，投控集團今年共有15個新廠開發計畫，以因應到2029至2030年的長線需求。日月光以往每年資本支出約20億美元，去年拉升至53億美元，今年已上調至85億美元，預期可能還會再上調。